2025年 。鸿利鸿屏LED 。显现直显商场展现出明显的推出发展潜力，备受重视的鸿利鸿屏COB技能正从“高端定制”迈向“标准化遍及” ，以微距离晋级和场景泛化为双引擎 ，显现驱动LED显现工业进入超高清 、推出节能化新阶段 。鸿利鸿屏
在COB技能正逐渐成为干流显现技能的显现布景下，鸿利智聚集团旗下子公司鸿利显现以前瞻性技能布局推出鸿屏2代COB-Mini LED新品 ，推出产品选用COB(Chip on 鸿利鸿屏Board)芯片级封装技能 ，产品标准掩盖P0.78/P0.93/P1.25/P1.56 ，显现满意不同客户 、推出不同计划需求 ，鸿利鸿屏并供给定制化服务 。显现
鸿屏2代以小距离LED为中心产品 ，推出P0.9标准像素密度达113.77 万点/㎡，亮度均匀性≥98%，颜色误差控制在±0.003以内，高对比度20000:1；模组尺度150*168.75mm ，拼缝≤0.1mm，画面天衣无缝 、完好无分裂；调配哑光雾面外表处理，不管近距观摩仍是远观全景 ，都能取得明晰舒适 、久看不累的极致视觉体会 。产品契合3C 、 。EMC 。CLASS-A 、CE 、ROHS 、节能等。认证 。。
01 灵敏空间，保护无忧 。
可拆开后盖，支撑客户定制；支撑全前保护、部分后保护，无需拆开整屏 ，特别适用于狭隘空间/ 。嵌入式 。装置/快速呼应保护等场景 。
02 两层保证 ，安稳在线 。
支撑双电力输入 ，选用独立双。信号 。通道规划（可智能切换） ，保证信号传输的安稳性和连续性；支撑双 。电源。备份 ，单点故障不影响全体运转 ，合适高可靠性场景（如指挥 。中心 。 、演播厅） 。
03 更轻·更小·更灵敏 。
产品较传统SMD箱体减重30%，厚度削减40% ，节约运输本钱 、提高装置功率 。
04 无缝拼接 ，拼缝≤0.1mm 。
一体化压铸工艺+精细结构件灯板顶柱规划 ，平整度目标≤0.1mm ，灯板拼装后中心不会发生洼陷 。
05 化繁为简，轻松布置 。
优化布板空间，螺丝孔装置和电源装置方位沉余 ，装置快捷 。
06 电路防呆 ，安全装置 。
灯板 。连接器。引脚界说为防呆规划，100%根绝因装置插反形成的烧板危险，新手装置零失误 。
07 通用规划，备货无忧 。
全系列模组通用化规划，可批量备货库存改造 ，无A/B板区别 ，备货SKU削减50%。
08 分立式规划 ，保护零压力。
电源/HUB/接纳卡独立模块 ，保护本钱低 ，单模块替换时刻＜5分钟。
09 低温均热 ，质量杰出 。
体系卡放置于箱体反面 、电源靠近压铸箱体规划，提高散热功率 ，防止因体系卡 、电源发热过高引起的模组温度升高 ，热量散布更均匀 ，根绝因热量引起的模组部分“偏青偏红”现象 。
10 、敞开兼容 ，智能 。互联 。
支撑多家 。控制体系 。 ，下降用户体系搬迁本钱 ，适配现有设备 。
以硬核功能打破显现鸿沟 ，凭极简装置重构场景体会。鸿利显现鸿屏2代 COB-Mini LED ，能匹配全场景显现屏使用计划，如商业显现 、影音会议、指挥控制中心、虚拟演艺场景等 。该产品已于6月正式上市 ，欢迎垂询 。
