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2021
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展会回忆 。/ MWC 2025。

6月18日,2025年国际移动。通讯 。大会(上海)在上海新国际博览 。中心  。隆重开幕。德明利聚集移动通讯设备的存储可靠性应战,初次参展即展现面向 。智能。终端  、。工业操控 。等范畴。嵌入式 。存储解决计划 ,助力 。AI。终端与场景智能化晋级 。面向AI 2.0年代数据处理需求德明利推出适用职业边、端侧高功能存储解决计划。

智能存储矩阵。

赋能通讯数据流转 。

01.端侧智能存储。

针对AI PC 、AI手机  、智能穿戴等终端设备的多任务处理需求 ,德明利供给高功能 、低功耗 、大容量的嵌入式存储产品,提高端侧的智能化适配才能 。

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UFS 3.1。

高功能  ,凭仗 。2000MB/s接连读取功能 。 ,为端侧AI设备高并发数据处理供给安稳支撑 。

LP 。DDR 。5X 。

新一代高效能内存,经过。8533Mbps传输速率与25%功耗优化。,高效应对高负载场景多任务应战 ,一起优化LPDDR5、4X标准产品线。

02.工业级存储架构。

德明利eMMC以丰厚的闪存及主控计划调配,差异化使用于工业操控、电力动力等,不仅在极点环境下坚持高可靠性 ,还满意长时间安稳运转和功能继续优化需求 ,eMMC经过干流 。5G。通讯计划商紫光展锐新一代芯片移动渠道产品  。认证。答应。

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03.高功能存储基座。

在移动通讯场景中模型练习与推理需求 ,PCIe 5.0 S。SD。 、DDR5内存条成为AI布置中的抱负挑选。PI 。e .0 SS。

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PCIe 5.0 SSD 经过1。4G。B/s接连读取速度、DDR5支撑一键超频技能频率最高达10000+MHz,快速加载海量练习数据集,明显缩短模型迭代周期。

全栈技能才能 。

深化移动通讯存储立异。

德明利一直坚持以客户需求为导向 ,从技能研发到产品落地 、从出产制作到商场服务 ,展开继续且全方位技能和办理:

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全栈嵌入式存储技能。

提高设备安稳性 。

继续深化自研主控芯片和固件计划才能 ,深度了解存储介质特性与通讯商场需求 ,优化硬件规划及封装工艺 ,强化多渠道兼容性测验 。


在5G交融使用走深向实要害阶段 。

德明利将继续立异存储技能 。

驱动移动通讯范畴的数据高效活动。

为智能化晋级供给坚实支撑。

THE END
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