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半导体检测V检测精度大打破能助力TG主动对焦技

2025-07-04 10:13:21 792

在。主动助力半导体 。对焦导体大打与封装职业中,技能V检检测精度许多检测场景要求对大面积玻璃基板进行高速检测时,测半能到达更高的主动助力检测精度和功率。这就对检测中选用的对焦导体大打TGV(玻璃通孔)技能有了更高要求。跟着 。技能V检检测精度5G 。测半 、主动助力。对焦导体大打人工智能 。技能V检检测精度( 。测半AI 。主动助力)以及高性能核算(HPC)等范畴的对焦导体大打需求迅速增长 ,依据TGV的技能V检检测精度超精细加工技能也变得益发要害 。

01TGV检测技能的优势 。

TGV是一种选用玻璃基板的高密度互连办法  ,TGV检测首要剖析的是基板中直径仅几十微米、厚度达数百微米的细小通孔,相较于传统的 。PCB 。 ,TGV技能可有用下降 。信号 。推迟和功耗,十分适用于高性能封装。

b2afd368-5335-11f0-986f-92fbcf53809c.jpg02TGV视觉检测计划 。


为了满意日益精细的检测需求 ,志强视觉经过屡次验证推出了一套完好的TGV视觉检测计划 ,该计划选用高速主动对焦(AF)体系+精细调控的光源相结合的技能。,保证了TGV检测质量与牢靠性。为了进步TGV检测的精确性,有必要要点考虑以下几个要害方面 。


TGV视觉检测中的要害要素 。


成像体系快速呼应和高速同步操控。

全体成像体系中光源和相机在采会集的快速呼应 、高速同步成为能发生安稳数据源的首要条件条件,快速呼应能保证设备的TT要求,高速同步能保证安稳的拿到有用收集数据 。因而一个安稳的相机和光源 。操控器。成为牢靠检测的条件。


经过主动对焦(AF)技能完成精确对焦操控。

不同层级的TGV孔形状和尺度或许有所不同,因而进行分层精确对焦至关重要。特别是在运用高倍率镜头时,景深十分浅 ,稍有误差就或许导致对焦过错 ,从而形成丈量不精确。因而,快速且 。高精度。的AF体系关于完成牢靠检测尤为要害 。。


优化光源以明晰辨认孔边际 。

假如孔的内部概括含糊或边际不明晰 ,将难以进行有用剖析,乃至彻底无法判别 。因而 ,光源有必要在准直性和波长特性方面进行优化,以保证图画明晰度和检测安稳性。


下图展现了不同光源和对焦条件下的检测作用  :

运用特别背光(左图)时,缺点孔明晰可见;

而运用一般背光(中图)或未启用AF体系(右图)时 ,图画含糊,缺点孔难以与正常孔区别。


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主动对焦(AF)的结构特色及其在TGV中的适用性。

主动对焦(AF)技能大致可分为两种类型:透镜内对焦(TTL)和。光学 。三角测距 。两者均运用激光反射光完成对焦  ,但TTL体系在激光笔直投射进入深孔且反射光难以回来时,存在信号丢掉危险;而光学三角测距因为斜角投射 ,丈量愈加安稳牢靠 。


因而  ,关于 。触及多层结构和微米级孔洞检测的TGV运用,光学三角测距法在技能上更为合适。


多层检测 。

依据光学三角测距的主动对焦技能可以经过剖析反射激光信号,检测并区别TGV结构层。用户可选择对应特定层的峰值 ,并主动坚持该方位的对焦。这种灵敏的架构可以一起应对清晰和含糊区域,结合偏移功用,使多层检测特性成为完成快速精准检测的强壮计划。


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实时偏移功用。

在TGV检测过程中 ,一般需求依据检测方针地点的层级调整对焦方位。依据三角测距的主动对焦模块答应用户实时输入偏移值。体系随后当即调整焦点至方针方位 ,无需从头查找或从头对焦。该功用明显减少了重复校准,进步了流程功率和检测精度,特别适用于需求重复检测相似结构的接连生产线。


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运用偏移进行对焦调整 :从顶部层(左)到中段层(右) 。



投影式背光照明技能 。

在TGV视觉检测计划中 ,咱们选用。高性能的投影式背光照明技能 。 ,可以在各种条件下完成安稳且高质量的图画收集 。投影式背光比较一般背光具有更优越的准直性 ,并展现出相似远心照明的光学特性,特别有用于增强孔边际的明晰度。

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