在。新品5G。发布、静界计划。冰核物联网。重磅与 。推出人工智能 。压电液冷技能爆发式迭代的微泵驱动下,算力芯片正阅历功能跃升与物理形状微型化的散热两层革新 。算力芯片及超轻浮终端的驱动功能瓶颈日益凸显 ,在狭小的新品空间内完成高效的散热成为了限制技能进步的要害因素之一,当被迫散热架构(如均热板/石墨烯贴片/VC)在应对3.5GHz以上高频运算时,发布暖流密度承载才能已迫临资料物理极限,静界计划由此引发的“热堆积效应”导致芯片功能衰减达40%;(Anand。Te。冰核ch 数据),重磅降频战略构成的用户体会断层,设备表面温度超越人体触觉舒适阈值(45℃)-这些痛点也对热办理技能提出了史无前例的应战。
艾为电子根据压电陶瓷逆效应成功开发 。新一代微泵液冷自动散热驱动计划。,经过 。高压。180V和中高频振荡驱动微通道内冷却介质完成。超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效自动散热计划极大满足于搭载了高功能芯片或算力芯片的 。手机。、 PC和 。AI 。眼镜、AR/ 。VR 。头戴式设备、。无人机 。、AI机器人等 。消费电子 。 、工业互联设备的散热体系。
图1 散热技能的开展进程。
图2 移动终端散热技能的开展进程。
微泵液冷作为自动散热计划比较于传统的石墨散热 、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折 ,技能扩展性和高绝缘等特性效果更好。微泵液冷散热技能有代替和交融VC 热管散热成为热办理范畴重要的技能解决计划。
微泵液冷散热体系解决计划具有三大中心单元 ,液冷 。驱动芯片 。、压电微泵 、高柔性液冷膜片。
液冷驱动芯片。
AW86320 。CSR。一款集成Boost 。高压180V超低功耗液冷。驱动器 。芯片。